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전기도금법을 이용한 FCCL용 구리박막 제조시 레벨러의 영향 연구The Effects of Levelers on Electroplating of Thin Copper Foil for FCCL

Other Titles
The Effects of Levelers on Electroplating of Thin Copper Foil for FCCL
Authors
강인석구연수이재호
Issue Date
2012
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
Keywords
Copperelectroplating; FCCL; Leveler; Reflectance; Surface roughness
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.19, no.2, pp.67 - 72
Journal Title
마이크로전자 및 패키징학회지
Volume
19
Number
2
Start Page
67
End Page
72
URI
https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/19464
DOI
10.6117/kmeps.2012.19.2.067
ISSN
1226-9360
Abstract
최근에 전자 산업 분야에서 장치의 고용량을 구현 하기 위해 구동 drive IC의 선폭은 좁아지고 집적도는 증가하고 있다. 이러한 반도체, 전자 산업 분야의 초소형화, 고밀도화에 따라 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)의 표면 품질이 더욱 중요해 지고 있다. FCCL의 표면 결함으로는 돌기, 스크레치, 덴트 등이 있다. 특히 돌기가 표면에 존재할 경우 후속 공정에서 쇼트와 같은 불량을 유발할 수 있으며, 제품의 품질 저하를 야기 시킬 수 있다. 하지만 표면에 돌기가 존재한다 하더라도, 전해액의 레벨링 특성이 우수하다면 돌기의 성장을 막을 수 있다.평탄하고, 결함이 없는 도금표면을 얻기 위해서는 첨가제의 역할이 필수적이다. 평탄한 구리 표면을 형성하기 위해서 stock solution에 가속제, 억제제, 레벨러를 첨가하였다. 레벨러를 첨가하는 이유는 평탄한 표면을 얻고, 돌기의 형성을 억제하기 위함이다. 구리도금 표면 형상을 향상시키기 위한 레벨러로는 SO(Safranin O), MV(Methylene Violet), AB(Alcian Blue), JGB(Janus Green B),DB(Diazine Black) and PVP(Polyvinyl Pyrrolidone)가 사용되었다. 도금 첨가제와 도금 조건의 변화를 통해 도금시레벨링 특성을 향상시키고,레벨링 특성 측정을 위해 니켈 인공돌기를 제작 한 후 레벨링 특성을 측정하였다.
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