Detailed Information
Cited 0 time in 
Cited 0 time in 
Cited 0 time in
Metadata Downloads
가압소결온도에 따른 p형 (Bi_(0.2)Sb_(0.8)₂Te₃가압소결체의 열전특성Thermoelectric Properties of the p-type (Bi_(0.2)Sb_(0.8)₂Te₃with Variation of the Hot-Pressing Temperature
- Other Titles
- Thermoelectric Properties of the p-type (Bi_(0.2)Sb_(0.8)₂Te₃with Variation of the Hot-Pressing Temperature
- Issue Date
- 2011
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- Thermoelectric properties; Thermoelectric materials; Hot-pressing; Bismuth antimony telluride; Figure of merit
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.18, no.4, pp.33 - 38
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 18
- Number
- 4
- Start Page
- 33
- End Page
- 38
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- p형 (Bi_(0.2)Sb_(0.8)₂Te₃분말을 기계적 합금화 공정으로 제조하여 가압소결 후 가압소결온도에 따른 열전특성을분석하였다. 가압소결온도를 350℃에서 550℃로 증가시킴에 따라 상온에서 측정한 Seebeck 계수가 237 μV/K에서210 μV/K로 감소하고 전기비저항이 2.25 mΩ-cm에서 1.34 mΩ-cm로 감소하였으며, power factor가 25.0×10^(-4)W/m-K²에서 32.9×10^(-4) W/m-K²로 증가하였다. 350~550℃의 온도범위에서 가압소결한 시편들 중에서, 500℃에서 가압소결한(Bi_(0.2)Sb_(0.8)₂Te₃가압소결체가 상온에서 1.09 및 75℃에서 1.2의 가장 높은 무차원 성능지수를 나타내었다.
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in ScholarWorks are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.