Detailed Information
Cited 0 time in 
Cited 0 time in 
Cited 0 time in
Metadata Downloads
IML 성형과정에 따른 잔류응력 및 열 충격에 의한 변형 예측Prediction of Residual Stress Caused by IML Process and Deformation Due to Thermal Impact
- Other Titles
- Prediction of Residual Stress Caused by IML Process and Deformation Due to Thermal Impact
- Issue Date
- 2010
- Publisher
- 대한기계학회
- Keywords
- In-mold Labeling; Film Delamination; Injection Molding; Thermal Impact; Residual Stress; IML; 필름박리; 사출성형; 열충격; 잔류응력
- Citation
- 대한기계학회논문집 A, v.34, no.3, pp.375 - 382
- Journal Title
- 대한기계학회논문집 A
- Volume
- 34
- Number
- 3
- Start Page
- 375
- End Page
- 382
- ISSN
- 1226-4873
- Abstract
- 본 논문에서는 In-Mold Labeling(IML) 공정을 이용한 제품생산 과정에서 발생하는 잔류응력과 열변형을 예측할 수 있는 해석모델을 개발하였다. IML 은 선 공정된 필름을 금형에 넣은 후 수지를 사출하여 제품을 생산하는 방법으로, 일반적인 사출성형 공정방법에 비해 뛰어난 색감을 구현할 수 있을뿐 아니라, 반영구적 보존 등의 다양한 장점을 얻을 수 있다. 반면, IML 공정을 이용한 제품 생산의 경우 필름박리 등의 다양한 불량 현상이 발생하기도 하는데, 이 중 필름박리 현상의 주요한 원인 중 한가지로 지목되는 열 변형 현상을 수치해석을 통해 예측하고, 실제 실험결과와 비교하여 연구의 신뢰성을 검증하였다. 이는 IML 공정을 통해 생산되는 제품의 초기설계 단계로부터 필름박리 및 열 변형을 예측하는데 활용될 수 있을 것으로 기대된다.
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in ScholarWorks are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.
Related Researcher
- Shin, Seungwon
- Engineering (Mechanical & System Design Engineering)