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Si 칩에 형성된 박막히터를 이용한 Chip-on-Glass 공정Chip-on-Glass Process Using the Thin Film Heater Fabricated on Si Chip
- Other Titles
- Chip-on-Glass Process Using the Thin Film Heater Fabricated on Si Chip
- Issue Date
- 2007
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- Flip Chip; chip on glass; Thin-film heater; Pb-free solder; Flip Chip; chip on glass; Thin-film heater; Pb-free solder
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.14, no.3, pp.57 - 64
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 14
- Number
- 3
- Start Page
- 57
- End Page
- 64
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- Si 칩에 박막히터를 형성하고 이에 전류를 인가하여 LCD (liquid crystal display) 패널의 유리기판은 가열하지 않으면서 Si 칩만을 선택적으로 가열함으로써 Si 칩을 LCD 패널의 유리기판에 실장하는 새로운 COG 공정기술을 연구하였다. 5mm x 5mm 크기의 Si 칩에 마그네트론 스퍼터링법으로 폭 150㎛, 두께 0.8㎛, 전체 길이 12.15mm의 정방형 Cu 박막히터를 형성하였으며, 이에 0.9A의 전류를 60초 동안 인가하여 Si 칩의 Sn-3.5Ag 솔더범프를 리플로우 시킴으로써 Si 칩을 유리기판에 COG 본딩하는 것이 가능하였다.
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