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펄스도금법을 이용한 고내마모성 로듐 도금층 형성에 관한 연구Electroplating of High Wear Resistant Rhodium using Pulse Current Plating Method

Other Titles
Electroplating of High Wear Resistant Rhodium using Pulse Current Plating Method
Authors
이서향이재호
Issue Date
2019
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
Keywords
Rhodium; electroplating; pulse current plating; residual stress
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.2, pp.51 - 54
Journal Title
마이크로전자 및 패키징학회지
Volume
26
Number
2
Start Page
51
End Page
54
URI
https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/2420
ISSN
1226-9360
Abstract
실리콘 기판상에 여러 조건의 전류밀도에서 로듐 도금을 실시하였다. 직류전원의 경우 전류밀도가 증가하면로듐 표면에 균열이 발생하였다. 잔류응력을 낮추기 위하여 펄스전류를 인가하였다. 펄스전류의 off 시간이 도금층의 잔류응력을 낮추는데 영향을 주었다. 펄스전류의 인가 주기를 5:5로 하였을 경우 균열 없는 로듐 도금층을 얻었다.
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