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도금전류밀도 및 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 형상과 높이 분포도Surface Morphology and Thickness Distribution of the Non-cyanide Au Bumps with Variations of the Electroplating Current Density and the Bath Temperature
- Other Titles
- Surface Morphology and Thickness Distribution of the Non-cyanide Au Bumps with Variations of the Electroplating Current Density and the Bath Temperature
- Authors
- 최은경; 오태성; G. Englemann
- Issue Date
- 2006
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- Gold bump; non-cyanide; electroplating; current density; Gold bump; non-cyanide; electroplating; current density
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.13, no.4, pp.77 - 84
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 13
- Number
- 4
- Start Page
- 77
- End Page
- 84
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- 도금전류밀도와 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 거칠기 및 웨이퍼 레벨에서 Au 범프의 높이 분포도를 분석하였다. 3mA/cm2와 5mA/cm2에서 도금한 Au 범프는 40℃와 60℃의 도금액 온도에 무관하게 80~100nm의 낮은 표면 거칠기를 나타내었다. 8mA/cm2로 도금시 40℃에서 도금한 Au 범프는 표면 거칠기가 800nm 정도로 크게 증가하였으나, 60℃에서 형성한 Au 범프는 80~100nm의 표면 거칠기를 나타내었다. 도금전류밀도가 3mA/cm2에서 8mA/cm2로 증가함에 따라 웨이퍼 레벨에서 Au 범프의 높이 편차가 증가하였으며, 도금액 온도가 40℃보다 60℃일 때 웨이퍼 레벨에서 더 균일한 범프 높이의 분포도를 얻을 수 있었다.
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