Detailed Information
Cited 0 time in 
Cited 0 time in 
Cited 0 time in
Metadata Downloads
Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성Cu Filling Characteristics of Trench Vias with Variations of Electrodeposition Parameters
- Other Titles
- Cu Filling Characteristics of Trench Vias with Variations of Electrodeposition Parameters
- Issue Date
- 2006
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- chip stack; Cu via; electroplating; current density; current mode; chip stack; Cu via; electroplating; current density; current mode
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.13, no.4, pp.57 - 64
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 13
- Number
- 4
- Start Page
- 57
- End Page
- 64
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- 칩 스택 패키지의 삼차원 interconnection에 적용을 위해 폭 75~10㎛, 길이 3mm의 트랜치 비아에 대해 전기도금전류밀도 및 전류모드에 따른 Cu filling 특성을 분석하였다. 직류모드로 1.25mA/cm2에서 Cu filling한 경우, 트랜치 비아의 폭이 75~35㎛ 범위에서는 95% 이상의 높은 Cu filling ratio를 나타내었다. 직류 전류밀도 2.5mA/cm2에서 Cu filling한 경우에는 1.25mA/cm2 조건에 비해 열등한 Cu filling ratio를 나타내었으며, 직류모드에 비해 펄스모드가 우수한 Cu filling 특성을 나타내었다.
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in ScholarWorks are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.