펄스-역펄스 전착법을 이용한 SiP용 via의 구리 충진에 관한 연구Electroplating of Copper Using Pulse-Reverse Electroplating Method for SiP Via FillingFabrication of Nanostructured Films of Block Copolymers for Nanolithographical Masks
- Other Titles
- Electroplating of Copper Using Pulse-Reverse Electroplating Method for SiP Via FillingFabrication of Nanostructured Films of Block Copolymers for Nanolithographical Masks
- Authors
- 배진수; 장근호; 이재호
- Issue Date
- 2005
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- DC; Pulse; Pulse-reverse; Electroplating; SiP; DC; Pulse; Pulse-reverse; Electroplating; SiP
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.12, no.2, pp.129 - 134
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 12
- Number
- 2
- Start Page
- 129
- End Page
- 134
- URI
- https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/25484
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- SiP의 3D 패키지에 있어서 구리도금은 매우 중요한 역할을 한다. 이러한 구리 도금의 조건을 알아보기 위하여 조건이 다른 전해질에서 전기화학적 I-V 특성을 분석하였다. 첨가제로 억제제와 촉진제의 특성을 분석하였다. 3D 패키지에 있어서 직경 50, 75, 100m 의 via를 사용하였다. Via의 높이는 100m로 동일하였다. Via의 내부는 확산방지층으로 Ta을 전도성 씨앗층으로 Cu를 magnetron 스퍼터링 방법으로 도포하였다. 직류, 펄스, 펄스-역펄스 등 전류의 파형을 변화시키면서 구리 도금을 하였다. 직류만 사용하였을 경우에는 결함없이 via가 채워지지 않았으며 펄스도금을 한 경우 구리 충진이 개선을 되었으나 결함이 발생하였다. 펄스-역펄스를 사용한 경우 결함없는 구리 충진층을 얻을 수 있었다.
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