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63Sn-37Pb 솔더 스트립에서의 Electromigration 거동Electromigration Behavior in the 63Sn-37Pb Solder Strip
- Other Titles
- Electromigration Behavior in the 63Sn-37Pb Solder Strip
- Issue Date
- 2004
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- Solder; Electromigration; 63Sn-37Pb; Mean Time to Failure; Activation Energy; Solder; Electromigration; 63Sn-37Pb; Mean Time to Failure; Activation Energy
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.11, no.2, pp.53 - 58
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 11
- Number
- 2
- Start Page
- 53
- End Page
- 58
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- 63Sn-37Pb 공정솔더의 electromigration 현상을 용이하게 관찰하기 위해 63Sn-37Pb 공정솔더를 증착하여 스트립 형태의 시편을 제작 후 electromigration 테스트를 실시하였다. 80~150oC의 온도 및 1´104~1´105 A/cm2의 전류밀도에서 electromigration 테스트시 스트립 형상의 63Sn-37Pb 솔더 합금에서 hillock과 void의 발생이 관찰되었으며, 온도와 전류밀도가 높아질수록 void의 형성이 빨라져서 평균파괴시간이 단축되었다. 평균파괴시간을 이용하여 Black의 식으로부터 구한 63Sn-37Pb 솔더 스트립의 electromigration에 대한 활성화 에너지는 0.16~0.5 eV이었다.
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