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신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판의 계면접착력 향상공정Interfacial Adhesion Enhancement Process of Local Stiffness-variant Stretchable Substrates for Stretchable Electronic Packages
- Other Titles
- Interfacial Adhesion Enhancement Process of Local Stiffness-variant Stretchable Substrates for Stretchable Electronic Packages
- Issue Date
- 2018
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- stretchable packaging; stretchable substrate; PDMS; FPCB; adhesion silicone adhesive
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.4, pp.111 - 118
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 25
- Number
- 4
- Start Page
- 111
- End Page
- 118
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- 강성도가 서로 다른 두 polydimethylsiloxane (PDMS) 탄성고분자와 flexible printed circuit board (FPCB)로이루어진 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 구조의 강성도 국부변환 신축기판을 개발하기 위해 PDMS와 FPCB를 acrylicsilicone 양면테이프를 사용하여 접합한 후 접합공정에 따른 PDMS/FPCB 계면접착력을 분석하였다. 완전 경화된 PDMS 에 acrylic-silicone 양면테이프의 silicone 접착제로 접착한 FPCB의 pull 강도는 259 kPa이었으며, pull 시험시 PDMS와silicone 접착제 사이에서 박리가 발생하였다. 반면에 60oC에서 15~20분 유지하여 반경화시킨 PDMS에 acrylic-silicone 양면테이프의 silicone 접착제로 FPCB를 접착 후 60oC에서 12시간 유지하여 PDMS를 완전 경화시키면 pull 강도가1,007~1,094 kPa로 크게 향상되었으며, pull 시험시 계면 박리가 acrylic-silicone 양면테이프의 acrylic 접착제와 FPCB 사이에서 발생하였다.
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