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신축 전자패키지 배선용 금속박막의 신축변형-저항 특성 I. Parylene F 중간층 및 PDMS 기판의 Swelling에 의한 영향Stretchable Deformation-Resistance Characteristics of Metal Thin Films for Stretchable Interconnect Applications I. Effects of a Parylene F Intermediate Layer and PDMS Substrate Swelling
- Other Titles
- Stretchable Deformation-Resistance Characteristics of Metal Thin Films for Stretchable Interconnect Applications I. Effects of a Parylene F Intermediate Layer and PDMS Substrate Swelling
- Issue Date
- 2017
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- stretchable packaging; stretchable interconnect; metal thin film; Au film; PDMS; parylene
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.24, no.3, pp.27 - 34
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 24
- Number
- 3
- Start Page
- 27
- End Page
- 34
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- Polydimethylsiloxane (PDMS) 신축기판과 Au 박막 사이의 중간층으로서 parylene F의 적용 가능성을 분석하고, Au 박막의 스퍼터링 중에 발생하는 PDMS 기판의 swelling이 Au 박막의 신축변형-저항 특성에 미치는 영향을 분석하였다. Parylene F 중간층 없이 PDMS 기판에 스퍼터링한 150 nm 두께의 Au 박막은 11.7 Ω의 초기저항을 나타내었으며, 12.5%의 인장변형률에서 저항의 overflow가 발생하였다. 반면에 150 nm 두께의 parylene F 중간층을 갖는 Au 박막의 초기저항은 1.21 Ω이었으며 30% 인장변형률에서 저항이 246 Ω으로 저항증가비가 현저히 낮아졌다. PDMS 기판의swelling이 발생함에 따라 30% 인장변형률에서 Au 박막의 저항이 14.4 Ω으로 크게 저하되었다.
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