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신축 전자패키지 배선용 금속박막의 신축변형-저항 특성 II. Au, Pt 및 Cu 박막의 특성 비교Stretchable Deformation-Resistance Characteristics of Metal Thin Films for Stretchable Interconnect Applications II. Characteristics Comparison for Au, Pt, and Cu Thin Films
- Other Titles
- Stretchable Deformation-Resistance Characteristics of Metal Thin Films for Stretchable Interconnect Applications II. Characteristics Comparison for Au, Pt, and Cu Thin Films
- Issue Date
- 2017
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- stretchable packaging; stretchable interconnect; metal thin film; PDMS; parylene
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.24, no.3, pp.19 - 26
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 24
- Number
- 3
- Start Page
- 19
- End Page
- 26
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- Polydimethylsiloxane (PDMS) 기판과 금속박막 사이의 중간층으로 parylene F를 사용한 신축패키지 구조에서Au, Pt, Cu 박막의 신축변형에 따른 저항변화를 분석하였다. Parylene F 중간층을 코팅한 PDMS 기판에 스퍼터링한150 nm 두께의 Au 박막과 Pt 박막은 각기 1.56 Ω 및 5.53 Ω의 초기저항을 나타내었으며, 30% 인장변형률에서 각 박막의 저항증가비 ΔR/R o은 각기 7 및 18로 측정되었다. Cu 박막은 18.71 Ω의 높은 초기저항을 나타내었으며 인장변형에 따라 저항이 급격히 증가하다 5% 인장변형률에서 open 되어, Au 박막과 Pt 박막에 비해 매우 열등한 신축 특성을 나타내었다.
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