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마이크로전자 및 패키징학회지
Journal Title
마이크로전자 및 패키징학회지
ISSN
P
1226-9360
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
Listed on
(Coverage)
KCI(Ranking)
2009-2019
KCI
2004-2021
KCI(Candidate)
2001-2003
Active
Active
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based on the information
KCI(Ranking);KCI;
Country
SOUTH KOREA
Article List
1 - 1 out of 1 results.
Ag/Sn/Ag 샌드위치 구조를 갖는 Backside Metallization을 이용한 고온 반도체 접합 기술
최진석;
안성진
Article
Issue Date
2020
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.1, pp.1 - 7
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
1
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