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Showing results 1 to 1 of 1
Nondestructive evaluation of adhesively bonded joints using ultrasonic technique
Yi, W
; Jang, CS; Han, JY; Kim, MG
Conference
Issue Date
2004
Citation
Proceedings of the 11th Asian Pacific Conference on Nondestructive Testing, v.270-273, pp.1833 - 1838
Publisher
TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
Place
GE; Jeju Island
1
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