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고집적 RF MODULE PACKAGE 개발을 위한 LOW-LOSS TSV 와 EMBEDDED IC CO-PROCESS TECHNOLOGY 개발
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 박창근 | - |
| dc.date.available | 2018-06-12T08:21:40Z | - |
| dc.date.created | 2018-06-11 | - |
| dc.date.issued | 2015-04 | - |
| dc.identifier.uri | http://scholarworks.bwise.kr/ssu/handle/2018.sw.ssu/24567 | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자 및 패키징학회 | - |
| dc.relation.isPartOf | 2015년 한국마이크로전자 및 패키징학회 춘계학술대회 | - |
| dc.title | 고집적 RF MODULE PACKAGE 개발을 위한 LOW-LOSS TSV 와 EMBEDDED IC CO-PROCESS TECHNOLOGY 개발 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 2015년 한국마이크로전자 및 패키징학회 춘계학술대회 | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
| dc.citation.conferenceDate | 2015-04 | - |
| dc.citation.conferencePlace | KO | - |
| dc.citation.conferencePlace | 서울대학교 공과대학 글로벌 공학교육센터, 해동학술관, 서울 | - |
| dc.citation.title | 2015년 한국마이크로전자 및 패키징학회 춘계학술대회 | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 박창근 | - |
| dc.type.docType | Article; Proceedings Paper | - |
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Collections - College of Information Technology > ETC > 2. Conference Papers
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Related Researcher
- Park, Chang kun
- College of Information Technology (Major in Electronic Engineering)