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고집적 RF MODULE PACKAGE 개발을 위한 LOW-LOSS TSV 와 EMBEDDED IC CO-PROCESS TECHNOLOGY 개발
- Authors
- 박창근
- Issue Date
- Apr-2015
- Publisher
- 한국마이크로전자 및 패키징학회
- Citation
- 2015년 한국마이크로전자 및 패키징학회 춘계학술대회
- Conference Name
- 2015년 한국마이크로전자 및 패키징학회 춘계학술대회
- Place
- KO
서울대학교 공과대학 글로벌 공학교육센터, 해동학술관, 서울
- Conference Date
- 2015-04
- Files in This Item
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- Appears in
Collections - College of Information Technology > ETC > 2. Conference Papers
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Related Researcher
- Park, Chang kun
- College of Information Technology (Major in Electronic Engineering)