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마이크로전자 및 패키징학회지
Journal Title
마이크로전자 및 패키징학회지
ISSN
P
1226-9360 | 1226-9360
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
The Microelectronics And Packaging Society
Listed on
(Coverage)
KCI(Ranking)
2009-2019
KCI
2004-2021
KCI(Candidate)
2001-2003
Active
Active
Help
based on the information
KCI(Ranking);KCI;
Country
SOUTH KOREA
Article List
1 - 1 out of 1 results.
DLL 보드 상에 코어 및 I/O 잡음에 의한 칩의 성능 분석
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조성곤; 하종찬; 위재경
Article
Issue Date
2006
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.13, no.4, pp.9 - 16
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
1
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