테스트 시간 효율을 위한 적층 반도체 테스트 구조

Abstract

반도체 직접화 직접화 기술이 미세화 됨에 따라, 기존 반도체 반도체 기술을 적층으로 쌓아 올려 직접도를 증가시키는 적층 반도체 기술이 도입되고 있다 . 적층 반도체 기술은 많은 장점을 가지고 있지만 TSV 안정성, 양품 검출 등의 어려움 또한 가지고 있다 . 이를 해결하기 위해 적층 반도체 테스트 구조가 제정되고 있으나, daisy-chain chainchain 과 테스트 클록 속도의 차이 문제가 존재한다 . 이러한 문제를 해결하기 위해 , parallel data path의 연결과 고속의 클록을 각 적층에 맞는 속도로 보내기 위해 시분할 구조를 사용하였다. 제안하는 테스트 구조를 적용한 적용한 ITC ’02 benchmark 실험 결과 기존 P1838 보다 큰 폭으로 테스트 시간을 감소 시켰다 . 이는 적층 반도체 시스템 경쟁력을 확보 할 것으로 것으로 예상한다.