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집적회로 패키지 전송선 특성의 실험적 고찰Experimental Investigation of Transmission Line Characteristics of Integrated Circuit Package

Other Titles
Experimental Investigation of Transmission Line Characteristics of Integrated Circuit Package
Authors
홍기철신승훈김동철어영선
Issue Date
May-2009
Publisher
대한전자공학회
Keywords
s-parameter; transmission line; signal transient; jitter
Citation
2009년 SoC 학술대회, pp.421 - 424
Indexed
OTHER
Journal Title
2009년 SoC 학술대회
Start Page
421
End Page
424
URI
https://scholarworks.bwise.kr/erica/handle/2021.sw.erica/41238
Abstract
본 연구에서는 주파수 종속 전송선 특성을 실험적으로 고찰한다. 실험을 위한 테스트 패턴은 최소 선 폭이 35㎛인 패키지 공정을 사용하여 설계 제작하였다. 배선의 단면정보를 단순히 장해석기 (HFSS)에 사용하여 전송선 특성 파라미터(s-parameter)를 추출 후 회로설계에 반영하는 시뮬레이션 기법은 VNA (vector network analyzer)를 사용한 실험값과 상당한 오차가 존재 할 수 있다는 것을 검증한다. 이를 통하여 고주파 시스템에서 기존의 장해석기 만을 사용한 시그널 인테그러티 검증은 매우 위험할 수 있다는 것을 보인다. Frequency-variant transmission lines are experimentally investigated. Test patterns are designed and fabricated by using a package process (in which a minimum line width is 35 ㎛). S-parameters for the test patterns are determined by using both VNA (vector network analyzer) and HFSS (a commercial field solver). Then, it is shown that the cross-section-based simulation using a field solver (HFSS) has considerable deviation from the measured data in high-frequencies. Thereby, it is reported that the conventional simulation-based blind signal integrity verification may be very risky for high-performance system design.
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