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칩 및 코아간 연결선의 지연 고장 테스트Delay Fault Test for Interconnection on Boards and SoCs

Other Titles
Delay Fault Test for Interconnection on Boards and SoCs
Authors
이현빈박성주김두영한주희
Issue Date
Feb-2007
Publisher
한국정보과학회
Keywords
연결선 지연 고장; 시스템 온 칩; IEEE 1149.1; IEEE 1500; 다중 클럭; Interconnect Delay Fault; SoC; IEEE 1149.1; IEEE 1500; Multiple Clocks
Citation
정보과학회논문지 : 시스템 및 이론, v.34, no.2, pp.84 - 92
Indexed
KCI
Journal Title
정보과학회논문지 : 시스템 및 이론
Volume
34
Number
2
Start Page
84
End Page
92
URI
https://scholarworks.bwise.kr/erica/handle/2021.sw.erica/44165
ISSN
1229-683X
Abstract
논문은, IEEE 1149.1 및 IEEE P1500 기반의 보드 및 SoC의 연결선 지연 고장 테스트를 위한 회로 및 테스트 방법을 제안한다. IDFT 모드 시, 출력 셀의 Update와 입력 셀의 Capture가 한 시스템 클럭 간격 내에 이루어지도록 하는 시스템 클럭 상승 모서리 발생기를 구현한다. 이 회로를 이용함으로써, 단일 시스템 클럭 뿐만 아니라 다중 시스템 클럭을 사용하는 보드 및 SoC의 여러 연결선의 지연 고장 테스트를 쉽게 할 수 있다. 기존의 방식에 비해 면적 오버헤드가 적고 경계 셀 및 TAP의 수정이 필요 없으며, 테스트 절차도 간단하다는 장점을 가진다.
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