부식방지제(BTA)가 첨가된 Cu CMP 슬러리에서의 연마거동과
DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 김인권 | - |
dc.contributor.author | 강영재 | - |
dc.contributor.author | 홍의관 | - |
dc.contributor.author | 김태곤 | - |
dc.contributor.author | 박진구 | - |
dc.date.accessioned | 2021-06-23T23:05:50Z | - |
dc.date.available | 2021-06-23T23:05:50Z | - |
dc.date.created | 2021-02-18 | - |
dc.date.issued | 2005-07 | - |
dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/erica/handle/2021.sw.erica/45821 | - |
dc.description.abstract | 본 연구에서는 Cu 슬러리에 부식방지제인 BTA를 첨가하여 슬러리내의 과수의 농도, pH 의 변화, 연마입자의 종류에 따라 연마거동에 미치는 영향과 각 chemical 변화에 따른 Cu surface의 변화를 살펴보았다. BTA (Benzotriazole, C6H4C3H)를 첨가함으로써 본 연구에서 시행된 pH 와 과수의 변화에 상관없이 Cu-BTA film을 형성하여 Cu의 dissolution을 최대한 억제하는 것을 확인할 수 있었다. 또 그로인해 BTA를 첨가하지 않았을 때보다 얇은 passivation layer를 형성함을 알 수 있었고 contact angle도 더 높았다. 연마율의 경우에도 BTA가 첨가됨으로써 감소됨을 확인할 수 있었고 연마입자로 alumina particle을 사용한 경우에는 pH6, 과수 10vol%이상에서는 오히려 연마율이 증가하였다. fumed silica의 경우에는 hardness가 작아 mechanical적인 제거력이 낮아 BTA가 첨가되어도 연마율에는 큰 영향이 없었다. | - |
dc.language | 한국어 | - |
dc.language.iso | ko | - |
dc.publisher | 한국전기전자재료학회 | - |
dc.title | 부식방지제(BTA)가 첨가된 Cu CMP 슬러리에서의 연마거동과 | - |
dc.title.alternative | Polishing Behavior and Characterization of Cu Surface in Citric Acid based Slurry with Corrosion Inhibitor(BTA) | - |
dc.type | Article | - |
dc.contributor.affiliatedAuthor | 박진구 | - |
dc.identifier.bibliographicCitation | 한국전기전자재료학회 하계학술대회 논문집, v.6, pp.42 - 43 | - |
dc.relation.isPartOf | 한국전기전자재료학회 하계학술대회 논문집 | - |
dc.citation.title | 한국전기전자재료학회 하계학술대회 논문집 | - |
dc.citation.volume | 6 | - |
dc.citation.startPage | 42 | - |
dc.citation.endPage | 43 | - |
dc.type.rims | ART | - |
dc.description.journalClass | 3 | - |
dc.description.isOpenAccess | N | - |
dc.description.journalRegisteredClass | other | - |
dc.subject.keywordAuthor | Cu CMP | - |
dc.subject.keywordAuthor | BTA | - |
dc.subject.keywordAuthor | Benzotriazole | - |
dc.identifier.url | https://scienceon.kisti.re.kr/srch/selectPORSrchArticle.do?cn=NPAP08119924 | - |
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