부식방지제(BTA)가 첨가된 Cu CMP 슬러리에서의 연마거동과Polishing Behavior and Characterization of Cu Surface in Citric Acid based Slurry with Corrosion Inhibitor(BTA)
- Other Titles
- Polishing Behavior and Characterization of Cu Surface in Citric Acid based Slurry with Corrosion Inhibitor(BTA)
- Authors
- 김인권; 강영재; 홍의관; 김태곤; 박진구
- Issue Date
- Jul-2005
- Publisher
- 한국전기전자재료학회
- Keywords
- Cu CMP; BTA; Benzotriazole
- Citation
- 한국전기전자재료학회 하계학술대회 논문집, v.6, pp.42 - 43
- Indexed
- OTHER
- Journal Title
- 한국전기전자재료학회 하계학술대회 논문집
- Volume
- 6
- Start Page
- 42
- End Page
- 43
- URI
- https://scholarworks.bwise.kr/erica/handle/2021.sw.erica/45821
- Abstract
- 본 연구에서는 Cu 슬러리에 부식방지제인 BTA를 첨가하여 슬러리내의 과수의 농도, pH 의 변화, 연마입자의 종류에 따라 연마거동에 미치는 영향과 각 chemical 변화에 따른 Cu surface의 변화를 살펴보았다. BTA (Benzotriazole, C6H4C3H)를 첨가함으로써 본 연구에서 시행된 pH 와 과수의 변화에 상관없이 Cu-BTA film을 형성하여 Cu의 dissolution을 최대한 억제하는 것을 확인할 수 있었다. 또 그로인해 BTA를 첨가하지 않았을 때보다 얇은 passivation layer를 형성함을 알 수 있었고 contact angle도 더 높았다. 연마율의 경우에도 BTA가 첨가됨으로써 감소됨을 확인할 수 있었고 연마입자로 alumina particle을 사용한 경우에는 pH6, 과수 10vol%이상에서는 오히려 연마율이 증가하였다. fumed silica의 경우에는 hardness가 작아 mechanical적인 제거력이 낮아 BTA가 첨가되어도 연마율에는 큰 영향이 없었다.
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Collections - COLLEGE OF ENGINEERING SCIENCES > DEPARTMENT OF MATERIALS SCIENCE AND CHEMICAL ENGINEERING > 1. Journal Articles
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