등가 이방성 점탄성 모델 기반 열 응력에 따른 휨 해석 기법 개발open accessDevelopment of Warpage Simulation Method according to Thermal Stress based on Equivalent Anisotropic Viscoelastic Model
- Other Titles
- Development of Warpage Simulation Method according to Thermal Stress based on Equivalent Anisotropic Viscoelastic Model
- Authors
- 김헌수; 김학성
- Issue Date
- Sep-2022
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- Package; Warpage; Anisotropic viscoelastic property; Representative volume element model; Finite element method
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.29, no.3, pp.43 - 48
- Indexed
- KCI
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 29
- Number
- 3
- Start Page
- 43
- End Page
- 48
- URI
- https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/173065
- DOI
- 10.6117/kmeps.2022.29.3.043
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- 본 연구에서는 재료의 이방성 점탄성 거동을 고려한 해석 기법을 개발하여 휨(Warpage) 해석의 정합성을 개선하고자 하였다. 먼저, 이방성 점탄성 거동 구현을 위해 구리 패턴(Cu trace) 및 범프(Bump)가 존재하는 패키지를 모델링 하였다. 복잡한 형상의 범프 영역은 대표체적요소 모델을 기반으로 등가 이방성 점탄성 물성 및 열 팽창계수를 도출하였다. 도출된 물성을 기반으로 패키지에 0~125도의 열 주기(Thermal cycle)를 가하였으며, 열 주기에 따른 패키지의 휨경향을 확인하였다. 해석 결과의 검증을 위해 해석 모델과 동일한 패키지를 제작하였고, 쉐도우 모아레 간섭계(Shadow Moire interferometer)를 통해 열 주기에 따른 실제 패키지의 휨 정도를 측정하였다. 결과적으로 구리 패턴, 범프 등의 요소가 고려된 등가 이방성 점탄성 해석 기법의 적용으로 5 μm 이내의 오차로 패키지의 휨 정도를 계산하고 휨의 형태를예측할 수 있었다.
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