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EMC 경화 공정 조건에 따른 반도체 패키지 거동 예측
- Authors
- 김학성
- Issue Date
- 6-Apr-2023
- Place
- 수원컨벤션센터 4F (광교중앙역, 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 140)
- Conference Name
- 2023년 (사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 정기학술대회
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- Appears in
Collections - 서울 공과대학 > 서울 기계공학부 > 2. Conference Papers
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Related Researcher
- Kim, Hak Sung
- COLLEGE OF ENGINEERING (SCHOOL OF MECHANICAL ENGINEERING)