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전기도금 전류 밀도 최적화를 통한 RDL 인터포저 패키지의 Warpage 저감 및 신뢰성 향상에 관한 연구
- Authors
- 김학성
- Issue Date
- 2-Apr-2025
- Place
- 송도컨벤시아, 인천
- Conference Name
- 한국마이크로전자 및 패키징학회 2025년 정기학술대회
- Files in This Item
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- Appears in
Collections - 서울 공과대학 > 서울 기계공학부 > 2. Conference Papers
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Related Researcher
- Kim, Hak Sung
- COLLEGE OF ENGINEERING (SCHOOL OF MECHANICAL ENGINEERING)