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계면 스위칭 멤리스터 소자 구조와 신경망 회로 성능에 대한 시뮬레이션 연구
송윤혁; 임지민; Sagar Khot; 정동명;
권용우
Article
Issue Date
2024
Citation
대한금속·재료학회지, v.62, no.3, pp 212 - 221
Publisher
대한금속·재료학회
공정 단계에 따른 박형 Package-on-Package 상부 패키지의 Warpage 특성 분석
박동현; 정동명; 오태성
Article
Issue Date
2014
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.2, pp.65 - 70
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
칩 실장공정에 따른 Package on Package(PoP)용 하부 패키지의 Warpage 특성
정동명; 김민영; 오태성
Article
Issue Date
2013
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.3, pp.63 - 69
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
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