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유연성 폴리이미드 기판 위의 금 나노망Gold Nanonetworks on a Flexible Polyimide Substrate

Other Titles
Gold Nanonetworks on a Flexible Polyimide Substrate
Authors
김현웅백광현김지현장수환
Issue Date
2013
Publisher
한국화학공학회
Keywords
Flexible; Gold; Nanonetworks; APTMS
Citation
Korean Chemical Engineering Research(HWAHAK KONGHAK), v.51, no.2, pp.292 - 295
Journal Title
Korean Chemical Engineering Research(HWAHAK KONGHAK)
Volume
51
Number
2
Start Page
292
End Page
295
URI
https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/17866
DOI
10.9713/kcer.2013.51.2.292
ISSN
0304-128X
Abstract
불규칙한 나노선의 모임인 금 나노망이 간단한 수용액 합성법을 통하여 합성되었다. 직경이 10~15 nm 크기의 금나노망은 APTMS (3-aminopropyltrimethoxysilane) 처리를 통하여 기판과의 접착력을 크게 향상시킬 수 있었다. 코팅횟수의 조절을 통하여 기판 위 금 나노망의 밀도 조절이 가능하였으며, 균일하게 코팅된 나노망은 물리적 및 전기적으로 서로 연결된 구조를 보였다. 유연성 PI(polyimide) 기판에 증착된 금 나노망은 구부리기 전, 후 및 구부렸다 편 상태에서 동일한 전기 전도성을 나타내었다.
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Baik, Kwang Hyeon
Science & Technology (Department of Nanomaterials Engineering)
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