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무전해 도금법을 이용한 Sn-Cu 범프 형성에 관한 연구Fabrication of Sn-Cu Bump using Electroless Plating Method
- Other Titles
- Fabrication of Sn-Cu Bump using Electroless Plating Method
- Issue Date
- 2008
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- electroless plating; bump; Sn-Cu; thiourea; 2; 2-bipylidyl
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.2, pp.17 - 21
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 15
- Number
- 2
- Start Page
- 17
- End Page
- 21
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- Sn-Cu계 솔더 범프에서 무전해도금법을 이용한 범프 형성에 대한 연구를 하였다. 20 μm via 에 전기도금법으로 구리를 채운 웨이퍼 위에 ball형태의 범프를 형성하기 위하여 구리와 주석을 도금하 여 약 10 μm 높이의 범프를 형성하였다. 구리 범프 형성 시 via 위에 선택적으로 도금하기 위하여 활성 화 처리 후 산세처리를 실시하고 무전해 도금액에 안정제를 첨가하였다. 무전해도금법을 이용하여 주석 범프 형성 시 도금층이 구리 범프에 비해 표면의 균일도가 떨어지는 것으로 관찰되었지만 reflow공정을 실시한 후 ball 형태의 균일한 Sn-Cu 범프를 형성하였다.
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- Lee, Jae Ho
- Engineering (Advanced Materials)