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고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구
심진용; 문윤성;
이재호
Article
Issue Date
2011
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.18, no.2, pp.43 - 48
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
고전류밀도에서 첨가제에 따른 구리도금의 표면 특성 연구
심진용; 문윤성; 허기수; 구연수;
이재호
Article
Issue Date
2011
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.18, no.1, pp.29 - 33
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
무전해 도금법을 이용한 Sn-Cu 범프 형성에 관한 연구
문윤성;
이재호
Article
Issue Date
2008
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.2, pp.17 - 21
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
전기도금방법을 이용한 Ni-Diamond 복합도금층 제조에 대한 연구
문윤성;
이재호
; 오태성; 변지영
Article
Issue Date
2007
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.14, no.1, pp.55 - 60
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
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