표면실장기술(SMT)의 조립 및 접합 신뢰성에 대한 패드설계의 영향에 관한 연구open accessA Study on Effect of Pad Design on Assembly and Adhesion Reliability of Surface Mount Technology (SMT)
- Other Titles
- A Study on Effect of Pad Design on Assembly and Adhesion Reliability of Surface Mount Technology (SMT)
- Authors
- 박동운; 유명현; 김학성
- Issue Date
- Sep-2022
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- Surface mount technology; pad design; passive chip; SAC305; reliability
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.29, no.3, pp.31 - 35
- Indexed
- KCI
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 29
- Number
- 3
- Start Page
- 31
- End Page
- 35
- URI
- https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/173049
- DOI
- 10.6117/kmeps.2022.29.3.031
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- 최근 4차산업혁명으로 대용량 데이터 처리를 위한 고집적 반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 반도체 제품에장착되는 소자들의 크기가 작아 짐에 따라 표면실장기술(SMT)의 신뢰성에 대한 연구가 관심을 받고 있다. 본 연구에서는PCB의 패드 디자인이 수동소자의 조립 및 접합 신뢰성에 미치는 영향을 실험 계획법(design of experiment, DOE) 이용하여 분석하였다. 수동소자를 실장하기 위한 PCB의 패드 길이, 너비 및 두 패드간 거리를 변수로 하여 실험계획법을 수립하였다. 저항칩의 오배치(misplacement) 방향에 따른 수동소자의 톰스톤(tombstone)불량률을 도출하였다. 전단테스트를 통해 수동소자와 PCB 사이의 전단력을 측정하였다. 또한, 단면분석을 통해 패드 디자인에 따른 솔더의 형상을 분석하였다.
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