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CNT-Ag 복합패드가 Cu/Au 범프의 플립칩 접속저항에 미치는 영향
최정열; 오태성
Article
Issue Date
2015
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.22, no.3, pp.39 - 44
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
강성도 경사형 신축 전자패키지의 탄성특성 및 반복변형 신뢰성
한기선; 오태성
Article
Issue Date
2019
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.55 - 62
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판에서의 플립칩 공정
박동현; 오태성
Article
Issue Date
2018
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.4, pp.155 - 161
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판의 계면접착력 향상공정
박동현; 오태성
Article
Issue Date
2018
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.4, pp.111 - 118
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
신축 전자패키지 배선용 금속박막의 신축변형-저항 특성 II. Au, Pt 및 Cu 박막의 특성 비교
박동현; 오태성
Article
Issue Date
2017
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.24, no.3, pp.19 - 26
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
신축 전자패키지 배선용 금속박막의 신축변형-저항 특성 I. Parylene F 중간층 및 PDMS 기판의 Swelling에 의한 영향
박동현; 오태성
Article
Issue Date
2017
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.24, no.3, pp.27 - 34
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
PDMS 기반 강성도 경사형 신축 전자패키지의 신축변형-저항 특성
박대웅; 오태성
Article
Issue Date
2019
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.47 - 53
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
1
Discover
Author
Oh, TAE SUNG
7
Subject
PDMS
6
flip chip
4
stretchable substrate
4
FPCB
3
contact resistance
2
metal thin film
2
parylene
2
stretchable interconnect
2
adhesion silicone adhesive
1
Au film
1
.
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Date Issued
2019
2
2018
2
2017
2
2015
1
Type
Article
7
Journal
마이크로전자 및 패키징학회지
7
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