ScholarWorks@Hongik: Journal : 마이크로전자 및 패키징학회지

마이크로전자 및 패키징학회지

Journal Title

마이크로전자 및 패키징학회지

ISSN

P 1226-9360

Publisher

한국마이크로전자및패키징학회

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KCI(Ranking)	2009-2019
KCI	2004-2021
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Country

SOUTH KOREA

Article List

21 - 40 out of 42 results.

신축성 전자패키징용 강성도 국부변환 polydimethylsiloxane 기판의 탄성계수

오현아; 박동현; 한기선; 오태성

ArticleIssue Date2015Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.22, no.4, pp.91 - 98Publisher한국마이크로전자및패키징학회

박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와 하부 패키지의 Warpage 분석

박동현; 신수진; 안석근; 오태성

ArticleIssue Date2015Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.22, no.2, pp.61 - 68Publisher한국마이크로전자및패키징학회

저온 수열 합성법에 의해 (1-102) 사파이어 기판상에 성장된 무분극 ZnO Layer 에 관한 연구

장주일; 오태성; 하준석

ArticleIssue Date2014Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.21, no.4, pp.45 - 49Publisher한국마이크로전자및패키징학회

웨어러블 패키징용 Polydimethylsiloxane (PDMS) 신축성 기판의 강성도 변화거동

최정열; 박대웅; 오태성

ArticleIssue Date2014Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.21, no.4, pp.125 - 131Publisher한국마이크로전자및패키징학회

열린 비아 Hole의 전기도금 Filling을 이용한 Cu 관통비아 형성공정

김재환; 박대웅; 김민영; 오태성

ArticleIssue Date2014Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.21, no.4, pp.117 - 123Publisher한국마이크로전자및패키징학회

공정 단계에 따른 박형 Package-on-Package 상부 패키지의 Warpage 특성 분석

박동현; 정동명; 오태성

ArticleIssue Date2014Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.2, pp.65 - 70Publisher한국마이크로전자및패키징학회

Deposition Optimization and Property Characterization of Copper-Oxide Thin Films Prepared by Reactive Sputtering

유일환; 배승묵; 김영환; 황진하

ArticleIssue Date2013Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.1, pp.27 - 31Publisher한국마이크로전자및패키징학회

신축성 전자패키징을 위한 CNT-Ag 복합패드에서의 플립칩 공정

최정열; 오태성

ArticleIssue Date2013Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.4, pp.17 - 23Publisher한국마이크로전자및패키징학회

0.5 vol% TiO2 나노분말을 분산시킨 n형 Bi2(Te0.9Se0.1)3 가압소결체의 열전특성

박동현; 오태성

ArticleIssue Date2013Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.1, pp.15 - 19Publisher한국마이크로전자및패키징학회

칩 실장공정에 따른 Package on Package(PoP)용 하부 패키지의 Warpage 특성

정동명; 김민영; 오태성

ArticleIssue Date2013Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.3, pp.63 - 69Publisher한국마이크로전자및패키징학회

전기도금법을 이용한 나노 산화티타늄 니켈 복합도금에 관한 연구

박소연; 이재호

ArticleIssue Date2012Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.19, no.4, pp.65 - 69Publisher한국마이크로전자및패키징학회

SnBi 저온솔더의 플립칩 본딩을 이용한 스마트 의류용 칩 접속공정

최정열; 박동현; 오태성

ArticleIssue Date2012Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.19, no.3, pp.71 - 76Publisher한국마이크로전자및패키징학회

가압소결온도에 따른 p형 (Bi_(0.2)Sb_(0.8)₂Te₃가압소결체의 열전특성

최정열; 오태성

ArticleIssue Date2011Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.18, no.4, pp.33 - 38Publisher한국마이크로전자및패키징학회

고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구

심진용; 문윤성; 이재호

ArticleIssue Date2011Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.18, no.2, pp.43 - 48Publisher한국마이크로전자및패키징학회

n형 Bi2(Te,Se)3 가압소결체의 열전특성

박동현; 노명래; 김민영; 오태성

ArticleIssue Date2010Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.17, no.2, pp.49 - 54Publisher한국마이크로전자및패키징학회

환원분위기 열처리가 (Bi,Sb)2Te3 증착박막의 열전특성에 미치는 영향

김민영; 오태성

ArticleIssue Date2008Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.3, pp.1 - 8Publisher한국마이크로전자및패키징학회

Cu 비아를 이용한 MEMS 센서의 스택 패키지용Interconnection 공정

박선희; 오태성; 엄용성; 문종태

ArticleIssue Date2007Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.14, no.4, pp.63 - 69Publisher한국마이크로전자및패키징학회

전기도금방법을 이용한 Ni-Diamond 복합도금층 제조에 대한 연구

문윤성; 이재호; 오태성; 변지영

ArticleIssue Date2007Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.14, no.1, pp.55 - 60Publisher한국마이크로전자및패키징학회

Interfacial Electrical/Dielectric Characterization in Low TemperaturePolycrystalline Si

황진하

ArticleIssue Date2005Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.12, no.1, pp.77 - 86Publisher한국마이크로전자및패키징학회

Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지

최재훈; 전성우; 오태성

ArticleIssue Date2005Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.12, no.1, pp.87 - 93Publisher한국마이크로전자및패키징학회

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