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마이크로전자 및 패키징학회지

Journal Title

  • 마이크로전자 및 패키징학회지

ISSN

  • P 1226-9360

Publisher

  • 한국마이크로전자및패키징학회

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KCI(Ranking) 2009-2019
KCI 2004-2021
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Country

  • SOUTH KOREA

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1 - 20 out of 42 results.

반도체 재료의 격자열전도도 분석

임종찬; 양희선; 김현식

ArticleIssue Date2020Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.4, pp.61 - 65Publisher한국마이크로전자및패키징학회
열전소재 성능 증대를 위한 점결함 제어 전략

김현식; 정형모; 최순목; 이규형

ArticleIssue Date2019Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.157 - 161Publisher한국마이크로전자및패키징학회
강성도 경사형 신축 전자패키지의 탄성특성 및 반복변형 신뢰성

한기선; 오태성

ArticleIssue Date2019Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.55 - 62Publisher한국마이크로전자및패키징학회
PDMS로 충진된 신축열전모듈의 신축특성과 발전특성

한기선; 오태성

ArticleIssue Date2019Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.149 - 156Publisher한국마이크로전자및패키징학회
PDMS 기반 강성도 경사형 신축 전자패키지의 신축변형-저항 특성

박대웅; 오태성

ArticleIssue Date2019Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.47 - 53Publisher한국마이크로전자및패키징학회
Island-Bridge 구조의 강성도 경사형 신축 전자패키지의 유효 탄성계수 및 변형거동 분석

오태성

ArticleIssue Date2019Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.39 - 46Publisher한국마이크로전자및패키징학회
PDMS 충진법을 이용하여 형성한 유연열전모듈의 발전특성과 굽힘특성

한기선; 오태성

ArticleIssue Date2019Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.119 - 126Publisher한국마이크로전자및패키징학회
펄스도금법을 이용한 고내마모성 로듐 도금층 형성에 관한 연구

이서향; 이재호

ArticleIssue Date2019Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.2, pp.51 - 54Publisher한국마이크로전자및패키징학회
미세 열에너지 하비스팅용 열전박막소자의 형성공정 및 발전특성

오태성

ArticleIssue Date2018Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.3, pp.67 - 74Publisher한국마이크로전자및패키징학회
Joule-heating Induced Crystallization (JIC) of Amorphous Silicon Films

고다영; 노재상

ArticleIssue Date2018Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.4, pp.101 - 104Publisher한국마이크로전자및패키징학회
신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판에서의 플립칩 공정

박동현; 오태성

ArticleIssue Date2018Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.4, pp.155 - 161Publisher한국마이크로전자및패키징학회
신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판의 계면접착력 향상공정

박동현; 오태성

ArticleIssue Date2018Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.4, pp.111 - 118Publisher한국마이크로전자및패키징학회
박막레그 직경에 따른 열전박막모듈의 열에너지 하비스팅 특성 비교

김우준; 오태성

ArticleIssue Date2018Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.4, pp.67 - 74Publisher한국마이크로전자및패키징학회
신축 전자패키지 배선용 금속박막의 신축변형-저항 특성 I. Parylene F 중간층 및 PDMS 기판의 Swelling에 의한 영향

박동현; 오태성

ArticleIssue Date2017Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.24, no.3, pp.27 - 34Publisher한국마이크로전자및패키징학회
신축 전자패키지 배선용 금속박막의 신축변형-저항 특성 II. Au, Pt 및 Cu 박막의 특성 비교

박동현; 오태성

ArticleIssue Date2017Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.24, no.3, pp.19 - 26Publisher한국마이크로전자및패키징학회
온도/습도 시험, 온도 싸이클링 시험 및 고온유지 시험에 따른 Package-on-Package의 신뢰성

박동현; 오태성

ArticleIssue Date2016Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.23, no.3, pp.43 - 49Publisher한국마이크로전자및패키징학회
Development of Copper Electro-Plating Technology on a Screen-Printed Conductive Pattern with Copper Paste

엄용성; 손지혜; 이학선; 최광성; 배현철; 최정열; 오태성; 문종태

ArticleIssue Date2015Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.22, no.1, pp.51 - 54Publisher한국마이크로전자및패키징학회
섬(Island) 구조로 이루어진 강성도 국부변환 신축성 기판의 변형 거동

오현아; 박동현; 신수진; 오태성

ArticleIssue Date2015Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.22, no.4, pp.117 - 123Publisher한국마이크로전자및패키징학회
TSV 구리 필링 공정에서 JGB의 농도와 전류밀도의 상관 관계에 관한 연구

장세현; 최광성; 이재호

ArticleIssue Date2015Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.22, no.4, pp.99 - 104Publisher한국마이크로전자및패키징학회
CNT-Ag 복합패드가 Cu/Au 범프의 플립칩 접속저항에 미치는 영향

최정열; 오태성

ArticleIssue Date2015Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.22, no.3, pp.39 - 44Publisher한국마이크로전자및패키징학회
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